产品跨界融合，芯片厂商如何降低产品开发风险？

　　Computex 2018于6月5日在台北盛大展开，不少半导体芯片厂商也依自身优势配合台湾在供应链上的优势，在展会上推出了新的产品或解决方案，包含IP厂商ARM，与众多国际芯片厂如AMD、Intel、Microchip/Microsemi、Marvell、NVIDIA、NXP、高通、Silicon Lab、索思未来等，以及以联发科为首的台湾设计厂商，包括了瑞昱、群联、义隆、钰创等诸多厂商都共襄盛举。

　　展会中主要对外布达产品与市场发展看法的仍以外国厂商为主

　　依照半导体厂商自身的产品、规模与市场定位，依照公开程度的不同，可分为3种参展方式：

　　其一是领导厂商会发布自身新品，并对应其对未来生活/产品的看法，希望能透过整个供应链的协助与品牌曝光协力推展；

　　其二是以开放态度对外公开展示产品，用来达到曝光与交流目的；

　　最后一种则是以私人展方式，与主要合作伙伴展示与开会沟通。

　　会中主要对外布达产品与市场发展看法的仍以外商为主，可以看出在芯片领域，全球在产品发想与推展的地位仍是外商为领头。另一方面也看到，不少芯片厂商也转向了仅借由国际性展会作为客户会议机会，而没有对外公开展示。

　　虽然芯片厂商并非是展会主角，但此一消长，也反映出台湾整体供应链与展会重要性状况。展会是透过群聚效应互相拉抬，在有厂商转入台面下活动，却无新厂补上缺口，将影响展会在国际上发声的能量与重要性。

　　台湾在长期的垂直分工下，历练发展出了很多好的技术与厂商，期许未来能看到更多台湾厂商在展会中积极参与，营造除了台湾有优良代工或关键领零组件技术外，更具备引领改变的创意能量。

　　产品跨界融合，芯片大厂透过渐进式多角化降低产品开发风险

　　因为台湾在半导体供应链的生态系，多数晶圆厂商在Computex 2018的重点展出，多数强调该公司在Computing上创新。我们可以看到几个厂商共同强调的重点，包含：连接、效率、AI改变产品。

　　同样的，市场上有不少新创产品与厂商针对这3个主题发出众多声音，当我们回头看在Computex 2018发表之产品，不难发现，主要厂商在进行多角化过程，很少是针对一个应用点就做出产品发想，更多是检视自身产品优势与市场地位，想办法让产品全面优化的渐进式扩张。

　　以Intel而言，除了由计算机操作进入AI外，同时也由手机、电脑、基站的投入，多方面资源共享来对连接(调制解调器，Modem)进行多角化。NVIDIA则是强调GPU 计算，同时也用了Xavier SoC从车到机器人，透过重复利用相同IC尽可能降低研发成本与最大化运算平台的渗透率。ARM与高通则是认为Everything goes to mobile (connected)，透过手机对计算机操作进行多角化。[page]分页标题[/page]

　　可以看到，不同于规模较小的厂商会针对套定领域开发应用芯片，具规模厂商在创新布局上，因对应的规模经济设定高，创新的速度似乎没有小厂灵活，但产品的弹性与扩充性相对完整，虽可能因此错失几个高度成长的产品市场，但中长期可望以健全的生态系，持续在主流市场保有高度竞争性。

　　文丨拓墣产业研究院 林建宏

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