VCSEL需求爆发，GaAs晶圆代工市场大者恒大成趋势

　　iPhone X带动人脸识别风潮，让3D感测市场逐步壮大，从以往利基型市场进一步拓展到手机市场，加上非苹阵营也针对该功能推出新机，可望进一步扩大产业产值，让3D感测的关键元件VCSEL供应链稳懋、宏捷科成为市场追捧焦点。

　　GaAs晶圆代工市场将朝向大者恒大趋势发展

　　长期以来，III-V族半导体晶圆代工厂商大部分产值由无线通讯的PA及LNA贡献，此部分随者智能型手机成长趋缓步入缓步成长阶段，智能型手机采用Face ID的广告效应，使得III-V族半导体制造端因为VCSEL需求爆发而有了新的成长动力，然而6英寸VCSEL的高技术门槛，市场上能做的晶圆代工厂不多，加上认证期长，相当有利于技术领先的厂商持续发展，如此GaAs晶圆代工市场将朝向大者恒大趋势发展。

　　6英寸产能持续提升

　　终端品牌业者对VCSEL导入智能型手机的态度如何，可从III-V族半导体供应链中，对资本支出最保守的制造端动作看出端倪，2018年开始，制造端出现大幅提高资本支出进行产能扩增，如下图所示：

显示VCSEL需求成长趋势是相当明显的，目前VCSEL的制作来自4英寸及6英寸GaAs磊晶圆，在需求如此强烈之下，基于成本考量，厂商扩产将会倾向以6英寸产能为主。

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