走进西部，得一微BGA SSD固态存储助力工业智能

      5月25日至27日，“2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链’融合创新发展论坛（CWIC2023）”在西安国际会展中心成功举办。本届活动由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅指导，陕西省数字经济发展协会主办，以“聚焦·创新·合作”为主题，旨在进一步促进半导体及集成电路行业的高质量发展。得一微电子（YEESTOR）携多款高可靠车规/工规存储器产品和完整存储解决方案精彩亮相，获得业界广泛关注和高度认可。

       展会现场，得一微展示了硅格“SiliconGo”品牌全系列工业用存储解决方案，面向车规/工规应用，产品覆盖2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC等规格类型，皆搭载得一微自研的主控芯片，具备完全自主知识产权。适用于各种极端环境，广泛应用于轨道交通、工业电脑、服务器、视频监控、网络通讯、电力能源、智能家居、车载等众多领域。

       放眼整个工业存储市场，工业用户对存储产品有着更加多元的客制化需求，对存储数据的传输速度，可靠性，响应时间有着更高的要求。得一微为工规市场打造的完整SSD存储解决方案，具备宽温、高度客制、高可靠性、高密度封装、大容量等特性，实现SSD存储器产品在各种严苛环境下的完美表现。

       得一微M.2和U.2 PCIe存储器产品，提供稳定、可靠、迅捷的存储解决方案，产品支持-40°C ~ +85°C工业宽温，并且提供数据加密，安全销毁等措施，端到端的数据保护和强大的软硬件纠错算法更是保证对数据存储和处理的正确性。

       得一微BGA SSD 有SATA BGA SSD、PCIe BGA SSD等系列，采用pSLC和TLC颗粒。其中PCIe Gen3x4 BGA SSD，采用BGA499 Ball的封装，尺寸仅20x22x1.8mm，性能卓越，支持E2E端到端数据保护，支持-55 °C 至 85 °C的工作温度，120GB~960GB的大容量可选范围。同时兼顾高性能、轻量化、低功耗和高性价比，是各种工业嵌入式系统的绝佳解决方案。

       在汽车市场，得一微多款车规eMMC存储芯片已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。可应用于汽车前装系统，包括汽车的数字仪表、T-Box、 ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，同时在工业领域也可用于电力系统、轨道交通、安防监控、无人机图像采集、工业自动控制等设备。

       “十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，做大做强半导体及集成电路产业集群，并围绕集成电路及半导体产业链补链，强链，延链的发展思路，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。

       得一微多年深耕存储，致力于为移动计算终端、智能家居、智慧物联网、数据中心及云平台、工业互联网和智能汽车等各类行业应用，提供以存储控制技术为关键价值的全栈式存算一体及存算互联解决方案，将在推动存储上下游企业、机构的协同创新和共谋发展中贡献自己的力量，助力陕西打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，推动中国集成电路产业蓬勃发展。