得一微力推BGA SSD，自研主控与国产3D闪存引领工业互联发展

       6月15-18日，2023年广东国际“互联网+”博览会在佛山潭洲国际会展中心成功举办。本届博览会以“工业互联、数字智造”为主题，以“互联网+工业”为突破口，旨在推动以数字化、智能化赋能制造业转型升级，推动实体经济和数字经济深度融合，深入推进“互联网+先进制造”。得一微电子（YEESTOR）携高可靠工规/车规存储器产品和完整存储解决方案亮相展会，助力工业互联网落地赋能。

       随着信息技术的快速发展，互联网、大数据、5G、人工智能等技术的应用，让工业制造更加智能化、自动化。迈入“工业4.0”时代，核心特征是互联，企业利用物联网设备和计算机控制系统的网络数据使各设备自行进行高效、有序的运作，在工业互联的生产过程中产生的海量数据存储，就需要有一套高可靠和超耐用的存储解决方案。

       凭借在存储控制领域的多年丰富经验和对行业存储器产品的深厚理解，得一微抓住工业存储的市场机会，已经推出完整的工业级SSD、eMMC存储解决方案，产品具备宽温、高度客制、高可靠性、高密度封装、大容量等特性，完全满足工业级存储需求。

       此次展会上，得一微展示了公司旗下的硅格“SiliconGo”品牌全系列工业用存储解决方案，面向车规/工规应用，产品覆盖2.5寸SATA SSD、mSATA SSD、M.2 SSD、U.2 SSD、BGA SSD、eMMC等规格类型，值得一提的是，这些存储产品皆搭载得一微自研的主控芯片，具备完全自主知识产权。广泛应用于轨道交通、工业电脑、服务器、视频监控、网络通讯、电力能源、智能家居、车载等众多领域。

       其中，得一微BGA SSD以其高性能、低功耗、高性价比等特性已经获得众多工业类客户采用，是各种工业嵌入式系统的绝佳解决方案。例如，得一微PCIe Gen3x4 BGA SSD采用BGA499 Ball的封装，尺寸仅20x22x1.8mm，性能卓越，支持E2E端到端数据保护，支持-55 °C 至 85 °C的工作温度，120GB~960GB的大容量可选范围。

       展会现场，得一微不仅带来了工业级存储器产品，还展示了多款车规eMMC存储芯片。得一微车规eMMC存储芯片已通过AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。同时得一微车规级eMMC存储芯片在工业领域也可用于电力系统、轨道交通、安防监控、无人机图像采集、工业自动控制等设备，凭借着更专业、更可靠的出色表现，是汽车应用和工业应用的理想选择。

       工业互联网已成为支撑制造业数字化转型和经济高质量发展的重要力量。围绕工业互联网的网络、平台、安全三大体系，实现工业设施的高效连接，必然离不开高性能高可靠的工业级存储。乘着工业互联网发展东风，得一微将持续加强技术创新，为工业互联网、智能汽车等行业提供以存储控制技术为关键价值的全栈式存算一体及存算互联解决方案。