业界热议“中国芯”：蓝海之下仍应坚守“深耕”

　　中国是全球最大的半导体市场，但一直以来，芯片制造业主要是为海外加工，集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。随着华为麒麟芯片的问世，宣告了中国“缺芯少魂”时代的结束，中国的芯片研发事业发展热火朝天。

　　“现在是个巨变的时间点，我们认为中国芯片发展的黄金十年、二十年真正出现了。”元禾璞华投委会主席陈大同回忆，从2000年国内半导体设计公司全年产值不到1亿美元，到今年预计达400亿美元，资本在这其中起到很大推动作用。

　　陈大同认为，今年的科创板是一个重大突破，科创板为芯片这种高科技和硬科技提供了“绿色通道”。“今年以来共有6家半导体企业在科创板上市，真正体现了资本市场对于硬科技的承认。”

　　同时，国内半导体行业创业者日渐成熟也令人看到“曙光”。陈大同表示，十年前，国内半导体创业者80%以上都是海归，如今半导体行业80%以上都是本土创业。相比海归创业者，本土创业者懂市场、懂管理、有资源，本土创业者的半导体企业上市时间远远缩短。

　　在陈大同看来，如今国际形势复杂多变，原本以低端国产替代为主的半导体产业将会加速向“微创新”发展，这也是国内半导体发展的一大机遇。

　　除了资本市场和创业者，凯旋创投创始人周志雄提出，目前国内终端用户市场大，5G等新技术带来增量，越来越多在海外工作二三十年的技术领头人回国发展，以及芯片产业成为国家战略产业等，这些都是“中国芯”发展的新机遇。

　　“芯片产业其实最需要的是离客户近，如果能够通过离客户近把资本聚集起来，把足够人才聚集在这儿，这是一个成功的基础。”在周志雄看来，中国正在出现这样的机会。

　　尽管行业迎来蓝海，“中国芯”还是需要创业者和投资人的耐心深耕。“芯片是一个特别需要耐心、坚持和定力的一个行当，创业者和投资人都要做好十年以上才有回报的心理准备。”北极光创投董事总经理杨磊说。(完)